Leistungen
Herstellungsfähigkeiten
Bittele Electronics Inc. bietet die Leiterplattenfertigung mit konstant hoher Qualität und zu erschwinglichen Preis an. Ob es sich um eine einzelne Platte für einen Prototypen oder eine Großserienproduktion handelt, kann Bittele Electronics Inc. Ihre Bedürfnisse in der Leiterplattenfertigung mittels einer Vielzahl von Materialien und Technologien erfüllen. Wir erstellen Einzel, Doppel-und Mehrschicht-Leiterplatten in verschiedenen Komplexitäten.Spezifikationen der Leiterplatten |
Maximale Plattengröße: 19.7" x 31.5" Maximale Anzahl von Schichten: 1-30 Kupferdicke: 0.5 oz bis 5.0 oz Minimale Linienbreite: 3 mil Minimaler Linienabstand: 3 mil Kleinste Lochgröße: 0.006" Blinde, verdeckte und verbaute Durchkontaktierung (Vertical Interconnect Access [VIA]) Kontrollierte Impedanz |
Material |
Dicke: 0.008" bis 0.240" FR-4 Hohe Glasübergangstemperatur (TG) FR-4 PTFE Aluminiumbasis Rogers Spezialmaterial auf Anfrage |
Lötstopplack |
Photostrukturierbare Lötstopplacke (Liquid Photoimageable Soldermask [LPI]) – in grün, gelb, schwarz, rot, blau etc. Abziehbare Maske |
Endschichten |
Soldermask Over Bare Cooper (SMOBC) (Hot Air Solder Leveling [HASL]) Kohlenstoff Selektive Vergoldung Hartes und weiches Gold Immersionsgold Immersionssilber Immersionszinn organischer Oberflächenschutz (Organic Surface Protection [OSP]) |
Legende |
Weiß Weitere Farben auf Anfrage |
Prüfmethoden |
100% visuelle Inspektion Elektronische Tests: Flying Probe oder Nails Bed Inspektion von Probemengen Querschliff |
Lieferung |
Eillieferung: 24 Stunden Standard Prototyp: 5 Tage Standard Herstellung: 10 Tage |
In den Nachrichten
Bittele unterstützt das Robotik-Team der Cornell Universität mit kostenlosen Leiterplatten-Prototypen
Bitteles Strategie erklimmt die Leiter der einsatzbereiten Leiterplattenbestückung
Bittele Electronics erweitert die Beschaffungsleistung für schwer zu findende Bauteile
Bitteles Produktentwicklung reduziert die Kosten für Ihre Leiterplattenbestückung
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