Leistungen

Herstellungsfähigkeiten

Bittele Electronics Inc. bietet die Leiterplattenfertigung mit konstant hoher Qualität und zu erschwinglichen Preis an. Ob es sich um eine einzelne Platte für einen Prototypen oder eine Großserienproduktion handelt, kann Bittele Electronics Inc. Ihre Bedürfnisse in der Leiterplattenfertigung mittels einer Vielzahl von Materialien und Technologien erfüllen. Wir erstellen Einzel, Doppel-und Mehrschicht-Leiterplatten in verschiedenen Komplexitäten.

Spezifikationen der Leiterplatten	Maximale Plattengröße: 19.7" x 31.5" Maximale Anzahl von Schichten: 1-30 Kupferdicke: 0.5 oz bis 5.0 oz Minimale Linienbreite: 3 mil Minimaler Linienabstand: 3 mil Kleinste Lochgröße: 0.006" Blinde, verdeckte und verbaute Durchkontaktierung (Vertical Interconnect Access [VIA]) Kontrollierte Impedanz
Material	Dicke: 0.008" bis 0.240" FR-4 Hohe Glasübergangstemperatur (TG) FR-4 PTFE Aluminiumbasis Rogers Spezialmaterial auf Anfrage
Lötstopplack	Photostrukturierbare Lötstopplacke (Liquid Photoimageable Soldermask [LPI]) – in grün, gelb, schwarz, rot, blau etc. Abziehbare Maske
Endschichten	Soldermask Over Bare Cooper (SMOBC) (Hot Air Solder Leveling [HASL]) Kohlenstoff Selektive Vergoldung Hartes und weiches Gold Immersionsgold Immersionssilber Immersionszinn organischer Oberflächenschutz (Organic Surface Protection [OSP])
Legende	Weiß Weitere Farben auf Anfrage
Prüfmethoden	100% visuelle Inspektion Elektronische Tests: Flying Probe oder Nails Bed Inspektion von Probemengen Querschliff
Lieferung	Eillieferung: 24 Stunden Standard Prototyp: 5 Tage Standard Herstellung: 10 Tage