Herstellungsfähigkeiten

Bittele Electronics Inc. bietet die Leiterplattenfertigung mit konstant hoher Qualität und zu erschwinglichen Preis an. Ob es sich um eine einzelne Platte für einen Prototypen oder eine Großserienproduktion handelt, kann Bittele Electronics Inc. Ihre Bedürfnisse in der Leiterplattenfertigung mittels einer Vielzahl von Materialien und Technologien erfüllen. Wir erstellen Einzel, Doppel-und Mehrschicht-Leiterplatten in verschiedenen Komplexitäten.

Spezifikationen der Leiterplatten

  1. Maximale Plattengröße: 19.7" x 31.5"
  2. Maximale Anzahl von Schichten: 1-30
  3. Kupferdicke: 0.5 oz bis 5.0 oz
  4. Minimale Linienbreite: 3 mil
  5. Minimaler Linienabstand: 3 mil
  6. Kleinste Lochgröße: 0.006"
  7. Blinde, verdeckte und verbaute Durchkontaktierung (Vertical Interconnect Access [VIA])
  8. Kontrollierte Impedanz

Material

  1. Dicke: 0.008" bis 0.240"
  2. FR-4
  3. Hohe Glasübergangstemperatur (TG) FR-4
  4. PTFE
  5. Aluminiumbasis
  6. Rogers
  7. Spezialmaterial auf Anfrage

Lötstopplack

  1. Photostrukturierbare Lötstopplacke (Liquid Photoimageable Soldermask [LPI]) – in grün, gelb, schwarz, rot, blau etc.
  2. Abziehbare Maske

Endschichten

  1. Soldermask Over Bare Cooper (SMOBC) (Hot Air Solder Leveling [HASL])
  2. Kohlenstoff
  3. Selektive Vergoldung
  4. Hartes und weiches Gold
  5. Immersionsgold
  6. Immersionssilber
  7. Immersionszinn
  8. organischer Oberflächenschutz (Organic Surface Protection [OSP])

Legende

  1. Weiß
  2. Weitere Farben auf Anfrage

Prüfmethoden

  1. 100% visuelle Inspektion
  2. Elektronische Tests: Flying Probe oder Nails Bed
  3. Inspektion von Probemengen
  4. Querschliff

Lieferung

  1. Eillieferung: 24 Stunden
  2. Standard Prototyp: 5 Tage
  3. Standard Herstellung: 10 Tage

Zu unseren Kunden zählen

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