Leistungen

Leiterplattenbestückungs-Leistungen

Bittele bietet vollständig einsatzbereite und teilweise einsatzbereite Leiterplattenbestückungsleistungen. Für die vollständig einsatzbereiten Modelle übernehmen wir alle Arbeitsschritte, einschließlich der Leiterplattenherstellung, Komponentenbestellung, Online-Bestellungsverfolgung, Qualitätsinspektion und der abschließenden Bestückung. Für die teilweise einsatzbereiten Modelle können Sie die Leiterplatten und die einzelnen Komponenten bereitstellen und wir bringen die restlichen Bauteile für Sie an.

Wie erhält man ein Angebot für die kompletten Leiterplattenbestückungsleistungen?

1. Online-Angebot für Leiterplatten: Sie erhalten einen Leiterplattenpreis sofort nach der Auswahl von ein paar Optionen. Alle Leiterplatten werden elektronisch getestet. Klicken Sie auf Online-Angebot für Leiterplatten um jetzt ein Angebot zu erhalten.

2. Online-Angebot für die Bestückungsarbeit: Dies ist auch ein sofortiges Angebot. Sie erfahren die Kosten für die Bestückungsarbeit innerhalb von Sekunden. Klicken Sie auf Angebot für die Leiterplattenbestückung um jetzt ein Angebot zu erhalten.

3. Stücklistenpreise: Senden Sie Ihre Stückliste an sales@7pcb.com, wir senden Ihnen den Stücklistenpreis innerhalb von 24 Stunden zu. Stücklisten müssen die Anzahl, Referenzbezeichnung, Herstellernamen und Herstellerteilenummer enthalten.

Unsere Bestückungsfähigkeiten:

	Unterstützte Fähigkeiten
Arten der Bestückung	Durchsteckelement (Thru-Hole Device [THD]) Oberflächenmontage (Surface-Mount Technology [SMT]) Kombination aus SMT & THD 2-seitige SMT- und THD-Bestückung
Bestellmengen	1 bis 10,000 Platten
Komponenten	Passive Bauelemente, kleinste Größe 0201 Feingängiges bis 8 mil BGA, UBGA, QFN, POP und zuführungsfreie Chips Stecker und Anschlüsse
Komponentenpaket	Rollen (Reel) geschnittene Band (Cut-Band) Röhre und Schale Einzelteile und Großmengen
Plattendimensionen	Kleinste Abmessungen: 0.2" x 0.2" Größte Abmessungen: 15" x 20"
Plattenform	Rechteckig Rund Schlitze und Ausschnitte Komplex und unregelmäßig
Plattentypen	Rigid-FR4 Rigid-Flex-Platten
Bestückungsprozess	Verbleites Verfahren Bleifrei (RoHS)
Dateiformate für den Entwurf	Gerber RS-274X Stücklisten (.xls, .csv, . xlsx) Centroid (Bestückungsverfahren/XY-Datei)
Vertrieb und Support	E-Mails Telefonanrufe Online-Webangebot für Leiterplatten und Bestückung
Elektrische Prüfung	Röntgeninspektion AOI (Automatische Optische Inspektion) ICT (In-Circuit Test) / Funktionsprüfung
Ofenprofil	Standard Benutzerdefiniert
Bearbeitungszeit	1-5 Tage für die Leiterplattenbestückung 10-16 Tage für die einsatzbereite Leiterplattenbestückung

Testverfahren

Verschiedene Testverfahren werden auf die bestückten Platten angewendet bevor diese endgültig versandt werden:

Sichtkontrolle: allgemeine Qualitätsprüfung.
Röntgeninspektion: Kontrollen bezüglich BGAs, QFN und nackten Leiterplatten.
Automatische optische Inspektion (Automated Optical Inspection [AOI]): Überprüfung auf Lötpastenreste, 0201-Komponenten, fehlende Komponenten und Polarität.
ICT (In-Circuit-Test)

ISO-Zertifizierung

Bitteles Produktionsstätten sind ISO9001 zertifiziert, um sicherzustellen, dass wir Ihre Erwartungen übertreffen.