Leiterplatten-Glossar

Aktive Komponenten: Halbleiterelemente wie Transistoren und Dioden, die ihre grundlegenden Eigenschaften in einem angeschalteten elektrischen Stromkreis, wie Verstärker und Gleichrichter, verändern können.

Analoge Schaltung: Ein elektrischer Stromkreis der, in Reaktion auf eine Einspeisung, eine kontinuierliche quantitative Ausgangsleistung liefert.

Aufschmelzlötung: Schmelzung, Zusammenfügung und Verfestigung von zwei beschichteten Metalllagen durch Wärmeanwendung an der Oberfläche und auf vorab abgelagerte Lötpaste.

Aushärtung: Der unumkehrbare Prozess der Polymerisierung eines aushärtbaren Epoxidharz in einem Temperatur-Zeit-Profil.

Aushärtungszeit: Die benötigte Zeit zum vollständigen Aushärten des Epoxidharz bei einer bestimmten Temperatur.

Automated Test Equipment (ATE): Geräte, die automatisch funktionale Parameter prüfen und analysieren um die Leistung der getesteten elektronischen Geräte zu bewerten.

Baugruppendatei: Eine Zeichnung, die die Position der einzelnen Komponenten auf einer Leiterplatte beschreibt.

Beschichtung: Eine dünne Schicht eines, leitfähigen, magnetischen oder dielektrischen Materials welche auf der Werkstoffoberfläche aufgebracht werden.

Bohrer mit numerischer Steuerung (numeric control [NC]): Bohrmaschine mit numerischer Steuerung zum Bohren von Löchern an exakten Positionen entsprechend der NC-Bohrdatei.

Built-In Self Test: Eine elektrische Prüfmethode, in der die getesteten Geräte die Prüfung selbst durchführen mittels spezifischer Zusatz-Hardware.

CAD: Computer Aided Design (rechnerunterstütztes Konstruieren).

CAM: Computer Aided Manufacturing (rechnerunterstützte Fertigung).

CAM-Dateien: Die Dateien, welche für die Herstellung von Leiterplatten verwendet werden, einschließlich Gerber-Datei, NC-Bohrdatei und Bestückungszeichnungen.

Chip: Die einzelnen Stromkreise oder Komponenten einer Siliziumscheibe, die zuführungsfreie Form einer elektronischen Komponente.

DFSM (Dry Film Solder Mask): Trockenfilm-Lötstopplack.

Dielektrikum: Ein isolierendes Medium zwischen den Leitern.

DIP (Dual In-line Package): Zweireihiges Gehäuse mit zwei Reihen von Ableitungen; von der Basis aus im Standard-Abstand zwischen den Ableitungen und der Reihe. DIP ist eine Durchsteckmontage-Packung.

Doppelseitige Bestückung: Leiterplattenbestückung mit Bauteilen auf beiden Seiten des Substrats.

DRC (Design Rule Check): Entwurfsregelprüfung

Druckvorlage: Leiterplattenentwurf.

Einsatzbereit: Eine Auslagerungsmethode, in der alle Fertigungsaspekte, einschließlich dem Materialeinkauf, der Bestückung und Prüfung, an den Subunternehmer weitergereicht werden. Das Gegenteil ist die Konsignation, bei der das auslagernde Unternehmen alle erforderlichen Materialien für die Produkte zur Verfügung stellt und der Subunternehmen nur die Bestückungsgeräte und -arbeitskräfte bereitstellt.

Einteilung (pitch): Der Achsenabstand zwischen den Leitern, wie z.B. Pads oder Anschlüsse, auf einer Leiterplatte.

Entlötlitze: Ein Drahtband welches flüssiges Lötzinn entfernt, z.B. von einer Lötverbindung oder einer Lötbrücke oder einfach nur zum Entlöten.

ESR (Electro-statically applied Solder Resist): Elektrostatisch aufgetragener Lötlack.

Feineinteilung (fine pitch): Feineinstellung bezeichnet üblicherweise Bauteile für die Oberflächenmontage mit einem Rastermaß von 25 mils oder weniger.

Finger: Vergoldete Anschlüsse eines Platten-Randsteckers. Siehe auch Goldfinger.

Flussmittel: Der Stoff der benutzt wird um Oxide von Metalloberflächen zu entfernen und damit eine Benetzung des Metall mit Lötmittel zu gewährleisten.

FR4: Schwer entflammbares Laminat aus Glasfasergewebe imprägniert mit Epoxidharz.

Funktionsprüfung: Die elektrische Prüfung von montierten elektronischen Geräten mit simulierten Funktionen die mittels Prüfhardware und -software generiert werden.

Galvanisierung: Die elektrochemische Abscheidung von reduzierten Metallionen aus einer elektrolytischen Lösung auf die Kathode; durch Leitung eines DC-Stromes durch die elektrolytische Lösung zwischen zwei Elektroden, Kathode und Anode.

Gerber-Datei: Datei zur Steuerung eines Photoplotter.

Glassionomer (GI): Gewebtes Glasfaserlaminat imprägniert mit Polyimidharz.

Goldfinger: Vergoldeten Anschlüsse eines Platten-Randsteckers. Siehe auch Finger.

Größenverhältnis: Das Verhältnis der Plattendicke zum schmalsten Lochdurchmesser der Leiterplatte.

HDI: High Density Interconnect.

Hermetisch: Luftdichte Abdichtung von einem Objekt.

In-Circuit-Test: Elektrische Prüfung der einzelnen Komponenten oder Bauteile der Schaltung in der Leiterplattenbestückung an Stelle der Überprüfung des ganzen Schaltkreises.

Keramische Kugelgitteranordnung (Ceramic Ball Grid Array [CBGA]): Eine Kugelgitteranordnung mit einem keramischen Substrat.

Knoten: Ein Anschluss oder eine Zuführung an den/die mindestens zwei Komponenten mittels Zuleitungen angeschlossen sind.

Komponentenseite: Die Seite der Leiterplatte, auf der die meisten Bauteile montiert sind.

Kontaktwinkel (Benetzungswinkel): Der Winkel zwischen den Kontaktflächen zweier Objekte beim Verkleben. Der Kontaktwinkel wird bestimmt durch die physikalischen und chemischen Eigenschaften der beiden Werkstoffe.

Korrosives Flussmittel: Ein Flussmittel das korrosive Chemikalien wie z.B. Halogenide, Amine, anorganische oder organische Säuren beinhaltet, die zur Oxidation von Kupfer- oder Zinnleitern führen können.

Kugelgitteranordnung (Ball Grid Array [BGA]): Ein oberflächenmontiertes Bauelemente (Surface Mounted Device [SMD])-Paket, in dem die Lötkugel-Verbindungen die untere Fläche der Packung bedecken.

Kupferbasisgewicht: siehe Kupferfolien

Kupferfolie (Kupferbasisgewicht): Beschichtete Kupferschicht auf der Platte. Die Kupferschicht kann entweder durch Gewicht oder Dicke charakterisiert werden. Zum Beispiel, 0,5, 1 und 2 Unzen pro Quadratmeter sind äquivalent zu 18, 35 und 70 µm-dicken Kupferschichten.

Lack: Verwendetes Beschichtungsmaterial, um ausgewählte Bereiche eines Musters vor dem Ätzen, Löten oder Beschichten zu verdecken oder zu schützen.

Laminat: Ein Verbundwerkstoff der durch das Zusammenkleben von mehreren Schichten der gleichen oder unterschiedlicher Materialien hergestellt wird.

Laminierung: Die Herstellung eines Laminats mit Druck und Hitze.

Leckstrom: Ein geringer Strom, der über eine dielektrische Fläche zwischen zwei benachbarten Leitern fließt.

Leere Platte: Eine nicht bestückte Leiterplatte.

Leerplattentest (Bare Board Test [BBT]): Leerplattentest / Bare Board Test.

Legende: Aufführung von gedruckten Buchstaben oder Symbolen auf der Platte, z.B. Bauteilenummern, Produktnummern oder Logos.

Lochdichte: Die Anzahl der Löcher pro Flächeneinheit auf einer Leiterplatte.

Lötauge: Die Breite der Anschlussfläche um eine Bohrung.

Lötbrückenbildung: Das Verbinden durch Löten, meist die Fehlverbindung von zwei oder mehr benachbarten Pads, die in Kontakt treten und einer leitenden Pfad bilden.

Lötkugeln: Runde Lötkugeln die an den Pads der Bauteile kleben, die in Bauchlage gebondet werden.

Lötstopplack oder Lötlack: Beschichtung, welche die Ablagerung von Lötmittel verhindert.

Masseplatte: Eine elektrisch leitfähige Platte die als gemeinsamer Massebezugspunkt in einer Mehrschicht-Leiterplatte, für Rückflussströme der Schaltelemente und zur Abschirmung dient.

Mehrschicht-Leiterplatte: Leiterplatten bestehend aus drei oder mehr Schichten von Leiterplatten, getrennt durch Laminatschichten und verklebt mit internen und externen Verbindungen.

Minimale Leiterbreite: Die kleinste Breite unter allen Leitern, wie z.B. Spuren, auf einer Leiterplatte.

Minimaler Leiterabstand: Der kleinste Abstand zwischen zwei benachbarten Leiterbahnen, wie z.B. Spuren, auf einer Leiterplatte.

Nacktchipmontage (Chip-on-Board [COB]): Eine Konfiguration, bei der ein Chip direkt an eine Platte oder ein Substrat gelötet wird oder mit elektrisch leitfähigen Klebstoffen befestigt wird.

Netzliste: Liste der Teile, die miteinander verbunden sind in jedem Netz in einem Stromkreis, und deren Verbindungspunkte.

Oberflächen-montierte Technologie (Surface Mounted-Technology [SMT]): Oberflächen-montierte Technologie

Oberflächen-montiertes Gerät (Surface Mounted-Device [SMD]): Oberflächen-montiertes Gerät

Pad: Der Anteil eines leitfähigen Musters, der für die Verbindung und Befestigung von elektronischen Bauteilen auf der Leiterplatte vorgesehen ist. Auch als Land bezeichnet.

PCB: Leiterplatte (Printed Circuit Board [PCB]) Auch Printed Wiring Board (PWB) genannt.

PCMCIA: Personal Computer Memory Card International Association.

PEC (Printed Electronic Component): Komponenten der gedruckten Elektronik.

Photostrukturierbare Lötstopplacke (Liquid Photoimageable Soldermask [LPI]): Lötstopplack der die photographische Abbildung nutzt für die Kontrolle einer dünneren Maskenablagerung als bei Nutzung von Trockenfilm-Lötstopplack.

Pick-and-Place: Ein Fertigungsschritt in der Montage in der die Komponenten ausgewählt werden und auf bestimmte Stellen gesetzt werden, entsprechend der Bestückungsdatei der Schaltung.

Plastic Leaded Chip Carrier (PLCC): Ein Komponenten-Paket mit J-Zuführungen.

Plated-Through Hole ([PTH], beschichtete Durchbohrung): Eine beschichtete Durchkontaktierung die als leitende Verbindung zwischen verschiedenen Schichten oder Seiten einer Leiterplatte dient. Diese kann entweder als Verbindung für Durchsteckkomponenten oder als VIA verwendet werden.

Plättchen: Integrierter Schaltkreis-Chip ausgeschnitten aus einem fertigen Wafer.

Plättchen-Bonder: Das Bestückungssgerät welches IC-Chips auf ein chip-on-board Substrat klebt.

Plättchen-Bonding: Die Befestigung des IC-Chips auf einem Substrat.

Plattierlack: Material das als Deckfilm auf eine Fläche aufgetragen wird, um das Plattieren Leistungen zu verhindern.

Prüfpunkt: Ein spezifischer Punkt auf dem Schaltkreis, welcher für die spezielle Prüfung zur funktionalen Anpassung oder für die Qualitätsprüfung in einem Schaltkreis-basiertem Gerät, verwendet wird.

Prüfung: Eine Methode zur Feststellung ob Montageteile, ganze Bestückungen und/oder ein fertiges Produkt einem Satz von Parametern und funktionellen Spezifikationen entsprechen. Prüfarten sind u.a. In-Circuit, funktional, Systemniveau, Zuverlässigkeit, Umweltverträglichkeit.

Randabstand: Die kleinste Entfernung von einem Leiter oder einer Komponente zum Rand der Platte.

Randstecker: Ein Anschluss am Rand der Leiterplatte, in Form von vergoldeten Pads oder Reihen von beschichteten Bohrungen; zum Verbinden mit anderen Platten oder elektronischen Geräten.

RF (Radiofrequenz) und drahtlose Entwürfe: Ein Schaltplan, der im Bereich elektromagnetischer Frequenzen oberhalb des hörbaren Bereichs und unterhalb des sichtbaren Lichts arbeitet. Alle Übertragungen, von AM-Radios zu Satelliten, gehören in diesen Bereich, der zwischen 30 kHz und 300 GHz liegt.

Route (oder Spur): Eine Anordnung oder Verkabelung einer elektrischen Verbindung.

Siebdruck (Sieblegende): Mit Epoxid-Tinte gedruckte Legende auf der Leiterplatte Die am häufigsten verwendeten Farben sind weiß und gelb.

Siebdruck: Verfahren zum Übertragen eines Bildes von einer gemusterten Schablone auf ein Substrat, durch Aufpressen einer Paste mit einer Druckrakel eines Siebdruckers.

Small Outline Integrated Circuit ([SOIC], Schaltkreis in einem Gehäuse mit kleinem Grundriss): Eine integrierte Schaltung mit zwei parallelen Anschlussreihen in einem Oberflächen-montierten Gehäuse

SMOBC (Solder Mask Over Bare Copper): Lötstopplack auf blankem Kupfer.

Stromlose Abscheidung: Die chemische Beschichtung von einem leitfähigen Material auf einer Basismaterialoberfläche durch die Reduktion der Metallionen in einer chemischen Lösung ohne Verwendung von Elektroden im Vergleich zur Galvanisierung.

Stückliste: Eine umfassende Liste aller Baugruppen, Komponenten und Rohmaterialien die in eine übergeordnete Baugruppe eingehen. Mit der für die Montage erforderlichen Menge der einzelnen Bauteile.

Temperaturkoeffizient: Die Änderungsrate eines elektrischen Parameter, wie z.B. Widerstand oder Kapazität einer elektronischen Komponente gegenüber dem ursprünglichen Wert, bei Temperaturänderungen, ausgedrückt in %/°C oder ppm/°C.

Trockenfilm -Abdecklack: Lichtempfindlicher Film auf der Kupferfolie der Leiterplatte mit fotografischen Mitteln beschichtet. Sie sind beständig gegen Galvanik und Ätzverfahren in der Leiterplattenfertigung.

UL: Underwriter's Laboratories. Eine gängiger Sicherheitsstandard für elektrische Geräte, welcher von vielen Risikoprüfern unterstützt wird.

Unbeschichtete Durchgangsbohrung (Non-Plated Through-Hole [NPTH]): Unbeschichtete Durchgangsbohrung.

VIA (Vertical Interconnect Access): Eine beschichtete Durchbohrung für die Verbindung von Leitern auf verschiedenen Seiten oder Schichten einer Leiterplatte.

Wärmeausdehnungskoeffizient (Thermische Ausdehnung [CTE]): Das Verhältnis von Änderungen in den Abmessungen eines Objekts gegenüber den ursprünglichen Dimension durch Temperaturänderungen, ausgedrückt in %/°C oder ppm/°C.

Wellenlöten: Ein Produktionsvorgang bei dem Lötstellen gleichzeitig verlötet werden in dem man flüssiges Lot in Wellenform aufträgt.

Zwischenraum durch eine Bohrung: Eine integriertes Durchgangsloch mit Verbindung von zwei oder mehr Leiterschichten in einer Mehrschicht-Leiterplatte.