Leistungen

Häufige Fragen zu Leiterplatten

Hier haben wir die am häufigsten gestellten Fragen unserer Kunden, bezüglich der Leiterplattenherstellung, zusammengetragen. Wir wissen jedoch, dass Sie sicher noch weitere Fragen haben werden, die hier nicht erläutert sind. In diesem Fall senden Sie bitte Ihre Fragen an uns und wir werden diese hier aufnehmen.

BESTELLUNG

F1: Sind meine Entwurfsdateien sicher, wenn ich diese für die Fertigung übermittele?
A1: Wir respektieren die Urheberrechte des Kunden und werden niemals Leiterplatten nach ihren Entwürfen für jemand anderen herstellen wenn wir nicht zuvor Ihre schriftliche Erlaubnis erhalten haben. Wir werden Ihre Dateien auch nicht mit Dritten teilen.
F2: Bieten sie Prototypen oder Kleinserien an?
A2: Ja, wir fertigen Leiterplatten in jeder Menge.
F3: Was ist ihre Mindestbestellmenge?
A3: Ein Stück oder eine Platte.

PREISE

F1: Können wir den Preis verhandeln?
A1: Auch wenn unser Preis bereits sehr gering ist, können Sie immer noch mit uns über den Preis reden, um ihr Kostensenkungsziel entsprechend den Vorgaben des Marktes zu erfüllen.
F2: Welche Faktoren beeinflussen meinen Preis?
A2: Im Folgenden sind nicht alle, aber die wichtigsten Faktoren aufgelistet:

Die Menge und die Größe der Leiterplatte.
Die Anzahl der Schichten.
Effektive Nutzengenerierung - einige Plattenformate bieten bis hin zu 80% Benutzbarkeit, einige nur 50 %. Dies hat Auswirkungen auf Ihren Preis.
Anzahl der Löcher die in die Bretter gebohrt werden mittels moderner NC-Bohrmaschinen. Diese Maschinen sind recht teuer und die Maschinenlaufzeit ist auch sehr teuer, so dass weniger Löcher geringere Laufzeiten zum Bohren und somit geringere Kosten bedeuten.
Anzahl der Bohrlochdurchmesser - der langsamste Schritt beim Bohren ist der Werkzeugaustausch. Normalerweise werden die Platten mit sehr hohen U/min Werten bis zu 60-80.000 U/min gebohrt. Um das Werkzeug der Maschine auszutauschen, muss die Spindel gestoppt werden und gewartet werden bis sich das Werkzeug nicht mehr dreht. Der Austausch beinhaltet die folgenden Schritte: zur Bohrablage gehen, das alten Werkzeug abzulegen, das neue Werkzeug holen, zurück zur Bohrposition zu gehen, die Spindel wieder starten und warten bis der U/min-Wert den Bohr-Sollwert für das neue Werkzeug erreicht. Jeder Werkzeugwechsel dauert ca. solange wie das Bohren von 100-200 Löchern. Versuchen Sie daher, die Anzahl der benötigten Bohrwerkzeuge so weit wie möglich zu reduzieren. Kombinieren Sie die Werkzeuge mit wenigen mils Unterschied, wenn ihre Löcher innerhalb der erforderlichen Toleranzen liegen.
Laminieren Sie Ihr Material - wenn Sie Großserien herstellen lassen wollen, kann die richtige Wahl des Plattenlaminats eine Menge Geld sparen. Zum Beispiel, trotz der überlegenen Eigenschaften der FR-4, werden Produkte der Unterhaltungselektronik noch heute auf altem Papier-FR-2 Laminat hergestellt, da die Kosten zweimal günstiger sind als für das FR-4.
Spurbreite / Platzbedarf - dies steht in enger Verbindung mit dem Herstellungsertrag. Zum Beispiel, wenn Ihre Spuren breit genug sind (>20 mils) kann die Platte hergestellt werden mittels eines ätzresistenten, einzelnen Siebdruck-Schrittes statt der Laminierung mit Trockenfilm, der Belichtung und der Entwicklung.
Besondere Plattenanforderungen, kontrollierte Impedanzen usw. - dies betrifft auch wieder die Herstellungserträge.

F3: Kann ich meine Platte mit Siebdruck auf der Ober- und Unterseite bestellen?
A3: Ja, das bieten wir ohne Zusatzkosten an.
F4: Kann ich sich überlappende Bohrlöcher auf meiner Platte haben?
A4: Überlappende Bohrungen führen zu einem großen Aufwand bei der Bohrung. Wir empfehlen Ihnen das (tab) Routing oder V-Score für Plattentrennungsprozesse.

LAMINATSTÄRKE

F1: Was ist ihre Standard-Laminatstärke?
A1: Unsere Standard-Laminatstärke beträgt 1,6 mm (0,063").
F2: Welche anderen Laminatstärken kann ich auswählen?
A2: Wir könne Ihre Platten auch mit nicht-Standard Laminatstärken anfertigen: 0,2 mm (0,0079"), 0,4 mm (0.016"), 0,6 mm (0,024"), 0,8 mm (0,032"), 1,0 mm (0.04"), 1,2 mm (0,047"), 2,0 mm (0,079"), 2,3 mm (0,091").
F3: Können Sie auf Hochfrequenz-Materialien wie Rogers anfertigen?
A3: Ja, das können wir, aber diese Materialien sind sehr teuer, bitte kontaktieren Sie uns für mehr Informationen.
F4: Können Sie mehr über die physikalische Eigenschaften Ihrer Laminate mitteilen?
A4: Ja, bitte werfen Sie einen Blick auf die folgenden Informationen:

Laminatmarken: CC-5400
Hersteller: CKC TAIWAN
ANSI Güte: FR-4
Laminatstärke 0,5 mm (0.020"), 0,8 mm (0,032"), 1,0 mm (0,040"), 1,5 mm (0,062")
Kupferdicke 18 µm (1/2 oz) oder 35 µm (1 oz)
Betriebstemperatur Tg > 130°C
Löten 260°C/ 500°F - 40 Sek., 290°C/ 554°F - 20 Sek.
Dielektrizitätszahl 1 MHz: 4,0 - 4,5 , garantiert < 5,0
Dielektrischer Verlustfaktor 1 MHz: 0,02 -0,03, garantiert < 0,03
spezifischer Durchgangswiderstand: Ohm.cm > 5*10^14
UL 94V-0, UL746 CTI 100

KUPFERDICKE:

F: Welche Kupferdicken kann ich wählen?
A: Wir bieten 0,5 oz, 1,0 oz, 1,5 oz, 2,0 oz, 2,5 oz, 3,0 oz, 3,5 oz, 4,0 oz, 4,5 oz und 5,0 oz.

LÖTSTOPPLACK:

F1: Welchen Lötstopplack verwenden Sie für die Produktion?
A1: Wir verwenden grünen photostrukturierbaren (Liquid Photo Imagable [LPI]) Lötstopplack für unsere Leiterplattenherstellung.
F2: Erhöht der Lötstopplack die Preise?
A2: Nein, der Lötstopplack ist eine Standardoption für unsere Prototypen, d.h. alle Platten werden mit Lötstopplack hergestellt und dies erhöht nicht den Preis.
F3: Welche Lötstopplack-Farben stehen für meine Leiterplatte zur Verfügung?
A3: Grüne, blaue, schwarze, rote, grüne, gelbe und weiße Lötstopplacke.

PCB-OBERFLÄCHENABSCHLUSS

F: Welchen Oberflächenabschluss kann ich wählen?
A: HASL (Hot Air Solder Leveling), Immersionsgold, Immersionszinn, Immersionssilber, organischer Oberflächenschutz (Organic Surface Protection [OSP]), HASL bleifrei und andere.

DATEIFORMATE

F1: Welche Dateiformate können Sie verarbeiten?
A1: Wir können Gerber RS-274X, 274D und AutoCADs DXF, DWG-Formate verarbeiten.
F2: Können Sie meine Platten ausgehend von diesen Formaten herstellen: BMP, GIF, TIFF, JPG Bild?
A2: Nein, dies sind keine guten Formate für die Leiterplattenfertigung.