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Leistungen
Bleifrei
Bleifrei
Bittele Electronics verfügt über eine umfassende bleifreie Lötlösung. Unser Team hat jeden Aspekt des bleifreien Löten studiert, einschließlich der Auswahl der Lötmittellegierung, der Lötpastenbewertung, der Flussbewertung beim Wellenlöten, der Verfahrensoptimierung, den Entwurfsrichtlinien, der Komponentenbewertung, der Zuverlässigkeit, der Gerätebewertung, der Qualitätsinspektion und der Produktionskosten. Wir haben aktiv mit Industriestandard-Organisationen gearbeitet, um den branchenweiten Übergang zu bleifreien Produkten zu erleichtern.

Unsere bleifreien Leistungen beinhalten:

  1. Bleifreie Leiterplatten
  2. Bleifreies Nachbearbeiten
  3. Bleifreie Bestückung (SMT oder THA)
  4. Bleifreies Wellenlöten
  5. Bleifreie Materialanalyse

Unsere bleifreien Leiterplattenbestückungsleistungen nutzen spezielle Bestückungsverfahren um die Einhaltung von Standards der bleifreien und RoHS-Leiterplattenbestückung zu gewährleisten. Zusätzlich zu der kostenlosen Leiterplattenbestückung bieten wir Ihnen auch Unterstützung beim Übergang zu RoHS-konformen Leiterplatten an.

Wir bestücken nicht nur Ihre bleifreien Platten, sondern helfen Ihnen auch festzustellen, ob die Materialien auf Ihrer Stückliste die Anforderungen einer bleifreien Leiterplattenfertigung erfüllen. Wir können sogar für Sie nach bleifreien Komponenten suchen und senden Ihnen eine Stückliste mit den entsprechenden Komponenten als Teil unserer einsatzbereiten und bleifreien Prototyp-Bestückungsleistungen.

Das bleifreie Oberflächenbestückungsverfahren

Die RoHS-Leiterplattenbestückung setzt voraus, dass keine der in der RoHS-Richtlinie aufgeführten gefährlichen Stoffe in den Platten, Bauteilen oder Lötmitteln verwendet wird. Nackte Leiterplatten welche im typischem "bleihaltigen Verfahren" eingesetzten werden, sind häufig mit einem Blei-Zinn-Oberflächenabschluss beschichtet, so dass die Oberfläche auf der Platine signifikant geändert werden muss um kompatibel mit bleifreien und RoHS-Standards zu sein.

Das bleifreie Prototypverfahren erfordert auch, dass die Platten bei höheren Temperaturen bestückt werden, in der Regel um die 30-50 Grad zusätzlich. Die höhere Temperatur kann dazu führen, dass das Substrat der Leiterplatte und die verschiedenen Komponenten angepasst werden müssen, um den höheren Temperaturen im Ofen Rechnung zu tragen. Darüber hinaus ist die IC-Feuchtigkeitsempfindlichkeit, die ausdrückt wie lange die Platte Luft ausgesetzt werden kann, für bleifreie Platten um etwa 2 Klassen erhöht. Die Lagerbeständigkeit der in bleifreien Platten verwendeten Materialien kann auch kürzer sein.

Profilierung

Um eine korrekte Profilierung der Auschmelztemperatur im Ofen zu gewährleisten bitten wir um eine zusätzliche bleifreie Leiterplatten zusammen mit einem zusätzlichen Satz der temperaturempfindlichen Bauteile; d.h. BGAs, wärmevermittelnde Bauteile, etc. Diese können die tatsächlichen Bauteile, nicht-funktionale Bauteile oder thermisch äquivalente Blindbauteile sein. Die meisten Hersteller von großen und teuren Komponenten können speziell für diesen Zweck nicht-funktionale "Mechanische Proben" bereitstellen. Zusätzlich, stellen Lieferanten, wie Practical Components, thermisch gleichwertige Teile speziell für diesen Zweck. zur Verfügung.

Inspektion

Aufgrund der metallischen Zusammensetzung des bleifreien Lots, kann das optische Erscheinungsbild deutlich von dem einer standardmäßig verbleiten Lötstelle abweichen. Häufig wird ein erster Blick den Eindruck einer kalten Lötstelle erwecken. Unsere Inspektionsmitarbeiter sind gemäß den IPC-610D Standards geschult, um zu gewährleisten, dass die Lötstellen solide und von hoher Qualität sind.

Stückliste, Plattenoberflächenabschluss und Komponentenanalyse

Es liegt in der Verantwortung des Kunden, sicherzustellen, dass die Stückliste korrekt für die Verwendung von bleifreien Bauteilen ist. Wir können Sie auch beraten, wenn Sie Hilfe benötigen, bei der Bestimmung ob die Platte und Komponenten die Anforderungen erfüllen. Falls die Komponenten in ein für schadhaft befundenes, feuchtem Paketen eintreffen und wir feststellen dass eine überschüssige Feuchtigkeit vorliegt, werden wir Sie darüber informieren, dass Ihre Komponenten vor der Bestückung ausgeheizt werden müssen.

Anwendung von Plattenschablonen und Lötpasten

Wir beginnen das Bestückungsverfahren mit einer bleifrei-kompatiblen Leiterplatte und legen eine Schablone auf die Platte auf. Es wird eine bleifrei-kompatible Lötpaste des Typs SAC305 verwendet. Die SAC305 Lötlegierung wird für Lötprozesse in der Oberflächenmontage, beim Wellenlöten und beim Draht-/Handlötprozess angewendet. Nach dem Löten wird die Platte visuell auf Lötpastenbedeckungen und Fertigungsakzeptanz geprüft.

Platzierung der Komponenten

Der nächste Schritt ist die Platzierung der Bauteile mit einem Bestückungsgerät. Die Teile die platziert werden basieren auf der mitgelieferten Stückliste. Jedem Bauteil wird eine einzigartige Bauteilnummer zugewiesen. Wenn ein Produkt für die Nutzung mit den Oberflächenmontagegeräten einprogrammiert wurde, wird das Bauteil zugewiesen und das Gerät wird dann das korrekte Bauteil auswählen. Jede Komponente auf der Platte muss kompatibel mit bleifreien Verfahren sein. Diese Komponenten müssen die höheren Löt- und Fertigungstemperaturen aushalten.

Durchsteckmontage und manuelles Löten

Bittele Electronics kann auch die Durchsteckmontage und das Hand-/Drahtlöten von bleifreien Platten durchführen. Bleifreies Durchstecken und Handlöten werden in Bereichen ohne bleihaltige Bauteile durchgeführt. Wir verwenden bleifreies Lot und bleifreie Lötkolben..

Platzierung der Platten im Aufschmelzofen

Im letzte Schritt wird die Platte in den Ofen platziert, in dem die Lötpaste geschmolzen wird um eine metallische Verbindung zwischen dem Bauteil und der Leiterplattenspur zu bilden. Bleifreie und RoHS-konforme Platten müssen bei höheren Temperaturen im Aufschmelzofen verarbeitet werden. Die Verfahrensmarge (das Fenster) ist kleiner und die thermische Profilierung ist somit wichtiger für bleifreie Leiterplatten. Für die Profilerstellung ist es hilfreich auf die folgenden Parameter zugreifen zu können: Plattendicke, Plattenabschluß, Plattengröße und Lagenzahl. Wir benutzen das thermische Profil zur Temperatursteuerung bei Aufschmelz-Lötverfahren und verfolgen die erforderlichen Wärmeprofile für bleifreie Platten.

Prüfung

Wir führen direkt nach dem Löten eine Sichtprüfung durch um Fertigungsfehler zu entdecken. Wir verwenden den Standard IPC 610D für die Abnahme des Lötverfahrens. Bittele Electronics hat seine Mitarbeiter für die Bewertung von bleifreien Lötverbindungen geschult.

Verpackung

Komplett bestückte bleifreie Platten werden für den Versand einzeln in antistatische (Electrostatic Discharge [ESD] Materials) Taschen verpackt.
 
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Stücklistenbeispiel
Beispiel einer Bestückungszeichnung
Standard-Aufstaplung von Mehrschicht-Leiterplatten
 
 
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