Leistungen

Bestückung in der Oberflächenmontage

Bittele ist ein erfahrener Anbieter von Oberflächenbestückungen. Wir führen seit mehr als zehn Jahren die Bestückung von Oberflächenmontagenentwürfen aus und wir sind stolz auf unsere Arbeit. Unsere Mitarbeiter sind bestens geschult und gelten als Profis auf dem Gebiet. Hier sind einige Details über unsere Leistungen in der Oberflächenbestückung.

Wir arbeiten mit Oberflächenmontage-Prototypen und Kleinserien und nutzen sowohl die manuelle als auch die automatische Oberflächenmontage. Wir führen die einseitige und zweiseitige Platzierung für alle Komponentenarten durch. Bei uns müssen Sie sich keine Gedanken über die Details der Produktion machen und können sich somit auf Ihren Entwurf konzentrieren.

Wir können folgendes bestücken:

Kugelgitteranordnung (Ball Grid Array [BGA])
Quad Flat No Leads Package (QFN)
Small Outline Integrated Circuit (SOIC)
Plastic Leaded Chip Carrier (PLCC)
Quad Flat Package (QFP)
Mikro-Kugelgitteranordnung (µBGA/UBGA)
Package-on-Package (PoP)

und verschiedene andere kleine Chip-Pakete, die eine Einteilung von 0.2 mm (8 mil) oder größer haben. Durchsteck-Bauteile stellen auch kein Problem dar. Für passive Teile, können wir mit Chip-Gehäuse bis zur 0201-Größe arbeiten.

Wir arbeiten fokussiert auf Ihren Entwurf hin

Das Lötverfahren welches wir in der Oberflächenmontage benutzen wird sorgfältig auf Ihren Entwurf und Ihre Einschränkungen abgestimmt. Wir überprüfen Ihren Bestückungsentwurf für die Oberflächenmontage und machen Ihnen ggf. Vorschläge bezüglich der Produktentwicklung, aber Sie behalten die Kontrolle. Wir arbeiten gerne mit Ihren Ingenieuren zusammen um die Bestückung in der Oberflächenmontage zu erleichtern. Wir folgen den Anforderungen der Aufschmelzlötung in der Oberflächenmontage für die einzelnen Bauteile bei jeder Bestückungsarbeit. Wir haben eine sehr hohe Ausbeute bezüglich der Implementierung einer präzisen Steuerung der Aufschmelzverfahren.

Um die Qualität der Lötgelenke des oberflächenmontiertem Bauteils zu erkennen, verwenden wir die Röntgeninspektion. Für zuführungsfreie Teile wie die QFN, DFN und BGA-Gehäuse, gibt es keine Möglichkeit eine direkte Sichtkontrolle durchzuführen. Durch die Verwendung der 3D-Röntgeninspektion, könne viele der Probleme der Lötung in der Oberflächenmontage erkannt werden - und dies ist für BGA-Bestückungen sehr wichtig.

Wir freuen uns darauf an Ihrem Projekt zu arbeiten und bieten jegliche Hilfe an, unabhängig von der Entwurfsphase in der Sie sich befinden. Wir geben Ihnen Produktentwicklungs-Tipps ab den frühesten Stadien Ihres Entwurfes - Sie müssen lediglich nachfragen. Sobald Ihr Projekt voranschreitet, bieten wir Ihnen schnelle Umsetzungszeiten für Prototypen und maximale Flexibilität für Ihre Produktionsserien. Unser Rechner für Sofort-Angebote für die Leiterplattenbestückung wird Ihnen dabei helfen die Kosten für Ihre Bestückungsprozess von Anfang an abzuschätzen.