Leistungen

Kugelgitteranordnung/BGA-Bestückung

Kugelgitteranordnung (Ball Grid Array [BGA]) Bestückungsleistungen mit Röntgeninspektion

Bittele bietet seit 10 Jahren Leistungen in der BGA-Bestückung, -Nachbearbeitung und im BGA-Reballing als Fertigungsdienstleister für elektronische Komponenten an. Dank BGA-Bestücksgeräten auf dem Stand der Technik, korrekten BGA-Bestückungsverfahren und Röntgenprüfgeräten, können Sie sich auf uns verlassen, um BGA-Platten mit hoher Qualität und guter Ertragsrate zu erhalten.

BGA-Bestückungsfähigkeiten:

Wir verfügen über umfangreiche Erfahrung im Umgang mit allen Arten von BGAs von Micro-BGAs (2 mm X 3 mm) bis zu großen BGAs (45 mm); von Keramik-BGAs zu Kunststoff-BGAs. Wir sind in der Lage BGAs mit einer Mindesteinteilung von 0,4 mm auf Ihrer Leiterplatte zu platzieren.

BGA-Bestückungsverfahren/ Wärmeprofil

Das Wärmeprofil ist beim BGA-Bestückungsverfahren von größter Bedeutung. Unser Produktionsteam wird Ihre Leiterplatten-Dateien und das BGA-Datenblatt sorgfältig überprüfen um ein optimiertes Wärmeprofil für Ihre BGA Bestückungsverfahren zu erstellen. Wir werden die BGA-Größen und die Materialzusammensetzung der BGA-Bälle (verbleit oder bleifrei) berücksichtigen um effektive Wärmeprofile zu erstellen. Wenn die physikalische Größe des BGA groß ist, werden wir das Wärmeprofil optimieren, um die Erwärmung am internen BGA zu lokalisieren; dies führt ansonsten zu einer Lückenbildung. Wir beachten die IPC-Klasse II damit die Lückengröße unterhalb von 25% des gesamten Lötkugeldurchmesser bleibt. Bleifreies BGA durchläuft ein spezielles bleifreies Wärmeprofil um die Entstehung von offenen Kugeln bei niedriger Temperatur zu vermeiden; andererseits durchläuft das verbleite BGA einen spezialisierten verbleiten Verfahren um bei höheren Temperaturen, die Entstehung von Kurzschlüssen an den Kontaktstiften zu verhindern. Wenn wir Ihre Bestellung für ein einsatzbereites Produkt erhalten, werden wir Ihren Leiterplattenentwurf auf die Möglichkeit der Kombination der BGA und DFM (Design for Manufacturability) überprüfen, einschließlich der Überprüfung des Leiterplattenmaterials, der Oberflächengüte, dem maximalen Wölbungsbedarf und dem Lötstopplackabstand. Alle diese Faktoren beeinflussen die Qualität der BGA-Bestückung.

BGA-Löten, -Nacharbeiten & -Reballing

Sie können auch nur eine Leiterplatte mit ein paar BGAs oder fein-eingeteile Bauteile für einen R&D-Prototyp bestücken lassen. Bittele kann helfen - wir bieten BGA-Lötleistungen für Prüfungs- und Auswertungszwecke. Darüber hinaus können wir Sie bei BGA-Nacharbeiten und -Reballing zu einem erschwinglichen Preis unterstützen! Wir folgen fünf grundlegenden Schritten bei der Ausführung von BGA-Nachbearbeiten: Komponentenentfernung, Vorbereitung des Einbauortes, Auftragen der Lötpaste, BGA-Ersatz und Aufschmelzverfahren. Wir garantieren dass 100% Ihrer Platten unbeschädigt an Sie zurückgesandt werden.

Röntgeninspektion der BGA-Bestückung

Wir verwenden ein Röntgengerät um verschiedene Mängel, die während der BGA-Bestückung auftreten können, zu erkennen. Durch die Röntgeninspektion können wir Lötprobleme auf der Platte, wie z.B. Pastenbrückenbildung und unzureichende Kugelschmelze, beseitigen. Außerdem können wir mit unserer Röntgen-Unterstützungssoftware die Lückengröße in der Kugel berechnen, um sicherzustellen, dass der IPC-Klasse-II-Standard eingehalten wird. Unsere erfahrenen Techniker können auch 2D-Röntgenstrahlen verwenden, um 3D-Bilder zu rendern um Probleme wie unterbrochene Durchkontaktierung in den Innenlagen der Leiterplatten und kalte Lötstellen der BGA-Kugeln zu erkennen.

Um eine Anfrage aufzugeben, senden Sie Ihre Anforderungen an sales@7pcb.com